国内电子封装的教育与科研情况分析报告

来源：优纳美食网

国内电子封装的教育与科研情况分析报告

国内的封装技术教育已经得到国家及相关部委的重视，国家教委设置了“微电子制造工程”目录外专业，国防科工委设置了“电子封装技术”目录外紧缺专业。许多高校的材料学、材料加工、机械制造方面的研究也逐渐向电子封装的材料、工艺和装备转移。目前已经有几所高校创办了的电子封装技术或微电子制造专业。南京信息职业技术学院微电子分院从20__年已设立大专学历的微电子（封装专业），封装线据说有上海日申机械注塑压机，苏州四川XXTO-220160腔的塑封模具，微讯的健合机，塑封料用汉高华威KL-1000-3.南京信息职业技术学院微电子分院院长金是我原来在学校的带课老师，董负责对外毕业学生分配工作。

华中科技大学已经在材料加工工程专业另设了电子封装技术专业方向，07年从05级本科生中选调2个班的学生开始了专业课程学习。专业主干课程包括电子制造技术基础、半导造工艺、电子工艺材料、电子制造可靠性等，同时还兼顾了材料加工工程专业的主干课程。

哈尔滨工业大学于20__年成立了“电子封装技术专业(系)”，为国防紧缺专业之目录外专业，在本科层次培养电子封装技术人才。2007

年正式列入招生目录，计划每年招生26-52人。并已经从06届本科生中选调部分学生到本专业学习，在十一五期间有毕业生，以满足国防工业的急需。设有3个专业方向：电子封装工艺与材料、电子封装结构与可靠性、电子封装设备。主干课程有：微电子制造科学与工程、微加工工艺、电子封装电磁及传热设计、电子封装结构与工艺、电子封装材料、微连接原理与方法、电子封装可靠性等。

上海交通大学在机械与动力工程学院开设了微电子制造与装备本科专业，每年有本科生45名，开设的主干课程有高密度半导体封装工艺、高密度半导体封装装备、高速、高精度运动控制、机器视觉等。这是国内首个以电子封装专用设备研究为目标的本科专业。

桂林电子科技大学成立了“微电子制造工程专业”，为国家教委专业目录外特色专业。开设了半导造技术、微电子封装与组装技术、PCB设计与制造技术、微纳技术等课程，在本科层次培养电子制造工程师。

北京理工大学申请的电子封装技术本科专业同样也属于国防紧缺专业的目录外专业。从20__年起正式开始招生。

至此，国内已经有4家高校开始在本科生的层面大规模、系统性地开始电子封装技术专门人才的培养。可以在很大程度上缓解国内专门人才缺乏的问题。

第一届电子封装技术本科专业计较学研讨会于20__年11月27日在华中科技大学召开，哈尔滨工业大学和华中科技大学分别介绍了各自学校的专业教学计划。来自北京大学、清华大学、上海交通大学、北京理工大学、北京工业大学、厦门大学、大连理工大学、华南理工大学、上海大学

、哈尔滨工业大学、华中科技大学等相关高校的近30位教师讨论了电子封装技术专业的建设规划和教学体系。会议决定每年召开至少一次教学研讨会并建议成立电子封装技术本科教学指导委员会。

国内已经至少有25所大学开展了电子封装技术的本科、研究生层次的教学和科研。从各高校的资料统计，电子封装教育与科研情况大致如下：

开展了系统级封装、微系统封装、多芯片封装等方面的研究与教育的有北京大学、中国科学院XX海微系统与信息技术研究所、清华大学和南通大学等。

以电子封装材料、无铅化封装和无铅焊料为主的研究与教育机构有：厦门大学、华南理工大学、北京工业大学、大连理工大学、北京科技大学、华中科技大学、中科院沈阳金属研究所等。

在SMT工艺及设备研究和教育方面为重点的高校有：桂林电子科技大学、哈尔滨理工大学、北华航天工业学院、深圳职业技术学院、重庆工学院等。

开展了电子封装关键设备研究与教学的单位有：哈尔滨工业大学机器人研究所、XX海交通大学机器人研究所、华南理工大学、中南大学等。

在封装可靠性及失效分析方面开展工作的有：中科院冶金所、复旦大学等。

在集成电路封装设备的研发和生产方面的研究所有：信息产业部45所、2所、电子等。

建立了相关本科专业的学校有华中科技大学、哈尔滨工业大学、北京理工大学、桂林电子科技大学，以及XX海交通大学。

在MEMS封装领域，国家投入了比较大的支持，863项目从“十五”到“十一五”，都有大的项目立项。在MEMS的封装关键设备技术研究方面的几所重点院校是：哈尔滨工业大学、北京大学、清华大学、华中科技大学、东南大学、上海交大等；几个重点研究所有：中国电子科技集团第13研究所、55研究所、中国科学院电子学研究所、上海微系统与信息技术研究所等。

从培养人数看,本科层次的电子封装技术人才分为2部分:

1,接受全面电子封装技术教育的:5所50人/年=250人/年

2,接受电子封装选修课程(20-40学时):25所(25-50人)=(600-1200)人/年

接受研究生阶段培养的学生大约为100人/年。

中国高等学校封装技术研究与教育机构调查表

哈尔滨工业大学

材料科学与工程学院

电子封装技术系

负责人：

教授/工学博士

研究内容：

微连接技术、互连的可靠性、互连材料的研究与教学(材料学院)。

微系统设计和封装制造；新封装结构研制；可靠性评估与失效分析

人才培养：

本科生，自20__年开始正式招生。

硕士/博士研究生。

截至20__年底，已经培养从事封装技术研究的博士近20位，硕士40余位。

开设课程：

微电子制造科学与工程概论；封装结构与设计、辐射与防护、封装热管理、电子产品可靠性理论与工程、微连接原理、微电子封装材料、微组装工艺、SMT工艺与设备等。

联系方式：

150001哈尔滨工业大学436信箱

哈尔滨市南岗区西XX92号材料学院

哈尔滨市南岗区哈工大科技园微纳中XX

0451-5

0451-6

电子邮件：

wangcq@

哈尔滨工业大学

机器人研究所

负责人：

教授/工学博士/所长

研究内容：

精密运动定位、MEMS组装与封装设备、微驱动及微操作机器人

人才培养：

硕士/博士研究生

联系方式：

150001哈尔滨工业大学机器人研究所

哈尔滨市南岗区XX

0451-3

0451-4

电子邮件：

lnsun@

哈尔滨工业大学

深圳研究生院

绿色微制造技术中心

负责人：

教授/工学博士/主任

研究内容：

微制造新工艺与可靠性、封装与组装互连材料性能。

人才培养：

硕士/博士研究生

XX编码：

深圳市西丽深圳大学城XX楼

0755-3

0755-2

电子邮件：

myli@

上海交通大学

材料科学与工程学院

电子材料与技术研究所（筹建中）

负责人：

教授/工学博士

研究内容：

无铅焊料及焊接技术、IC引线框架材料及制造技术、

湿法微互连与成膜技术

材料可靠性分析等

开设课程：

本科生：微电子制造原理与技术

研究生：现代微电子封装材料与封装技术

人才培养：

本科生、硕士/博士研究生

上海市华XX1954号200030上海交通大学材料科学与工程学院

+86(21)2

材料科学与工程学院（教三楼）227房间

电子邮件：

mingli90@

上海交通大学

机械与动力工程学院微电子制造与装备

所长/“长江学者”特聘教授

电子邮件

hding@

021-6

电子邮件

_jsheng@

021-7

021-6

开设课程

高密度半导体封装工艺、高密度半导体封装装备、高速、高精度运动

控制、机器视觉

上海XX

新型显示及应用集成教育部重点实验室

机电工程与自动化学院

材料学院

中瑞联合微系统集成技术中心

负责人：

教授/工学博士；刘XX/工学博士

研究内容：

光电模组技术；微/纳电子互连与封装；绿色电子制造技术与材料；微系统集成技术；可靠性与失效分析；先进封装技术（晶圆、倒装、系统封装、多芯片封装、3D等）

人才培养：

本科/硕士/博士研究生

电子邮件：

jhzhang9@mail.

XXX@sina.com

021-9

200072上海市延长路149号245信箱

复旦大学

材料科学系

国家微电子材料与元器件微分析中心

负责人：

教授/常务副主任

研究内容：

先进封装材料和工艺，封装可靠性评估及失效分析。

人才培养：本科/硕士/博士

地址：上海市

邯郸XX220号材料一楼

邮编:200433

021—6

021—9

电子邮件：

jjwang@

北京大学

微电子研究院

微米/纳米加工技术国家级重点实验室

负责人：

教授/实验室主任

研究内容：

集成微系统设计、加工与封装

人才培养：

硕士/博士研究生。

北京大学微电子研究院

XX编码：

电子邮件：

jinyf@ime.

010-6

010-9

东南大学

MEMS教育部重点实验室

封装与可靠性研究室

教授/主任

025-2，2-8803

025-9

电子邮件

tangjy@

研究内容

MEMS，电子封装

桂林电子科技大学

微电子制造工程专业（国家教委专业目录外特色专业）

:联系人：

研究内容：

半导造技术、微电子封装与组装技术、PCB设计与制造技术、微纳技术

人才培养：

广西桂林市XX

0733-

541004桂林电子科技大学机电工程学院

电子邮件：

pankl@

桂林电子科技大学

微/纳电子封装技术中心

:联系人：

教授/博士

研究内容：

微纳电子封装技术、系统封装与集成技术

人才培养：

本科生；硕士研究生；联合培养博士生

广西桂林市XX

0733-

541004桂林电子科技大学机电工程学院

电子邮件：

XXX@

桂林电子电子科技大学机电工程学院

机电一体化研究室

负责人：

教授/博导

研究内容：

“电气互联技术”，包含微组件级、PCB级和整机级的互联工艺、互联可靠性、互联质量测控等方面的研究。近几年承担项目有：立体组装组件互联可靠性设计、高密度组件互联可靠性分析、LCCC微波组件焊点可靠性设计、SMT焊点虚拟成形与虚拟组装技术研究、基于焊点虚拟成形技术的SMT焊点质量检测与控制技术研究、通信整机互联的三维布线技术研究等。

人才培养：

本科生；硕士研究生；博士研究生（西安电子科技大合培养）

联系方法：

0773-

电子邮箱：

ememe@

中国科学院沈阳金属研究所

电子互连材料研究部

负责人：

教授/主任

研究内容：

微电子互连材料；互连界面疲劳性能；界面的化学反应及界面精细结构；评价异种材料界面连接强度的微压痕技术；无铅焊料的电迁移特

性；球栅阵列材料与技术（BGA）；倒装片（FC）材料与技术；高密度互连材料与工艺；

人才培养：

硕士/博士研究生

XX编码：

沈阳市沈河区文XX72号

024-3

电子邮件：

jkshang@

广东工业大学CIMS重点实验室

负责人:

教授/工学博士

研究内容：

微电子封装技术、封装工艺技术

开设课程：

本科生：微电子制造原理与技术

研究生：微电子封装技术

人才培养：

本科生、硕士/博士研究生

广州市番禺大学城外环西路100号广东XX大学

+86(020)2

工学2号楼608室

电子邮件：

chen_@

广东工业大学机电工程学院

负责人:李

教授/工学博士

研究内容：

微电子封装技术、封装工艺技术、检测技术

开设课程：

本科生：微电子制造原理与技术

研究生：微电子封装技术

人才培养：

本科生、硕士/博士研究生

广州市番禺大学城外环西路100号广东工业大学

+86(020)2

工学2号楼608室

电子邮件：

cnclab@

厦门大学

厦门大学材料设计与应用工程研究中心

负责人：

教授/工学博士

研究内容：

无铅焊接材料的设计与制备，助焊剂及焊膏以及微连接技术。

人才培养：

硕士/博士研究生。

联系方式：

361005厦门大学材料科学与工程系

福建省厦门市思明南XX

0592-

电子邮件：

l_j@

北京工业大学

材料科学与工程学院先进材料加工技术研究所

负责人：

教授/博士/所长

研究内容：

绿色电子连接材料及辅助材料研究、电子封装结构可靠性评价；材料加工过程数值模拟；材料连接新技术；电子废弃物资源化技术；开设《电子封装技术》（本科生）、《微电子组装技术与材料》（研究生）、《资源再生理论与实践》（20__年研究生）课程。

人才培养：

本科/硕士/博士

联系电话：

010-3；010-8

电子邮件：

shiyw@

100022北京市朝阳区平乐XX

清华大学

基础工业训练中心

清华伟创力SMT实验室

负责人：

高级工程师

研究内容：

板极产品设计、制造、工艺及可靠性。

主要进行：

焊接辅助材料应用研究，包括焊膏、焊剂、粘接剂的应用认证；元器件材料、镀层对焊点可靠性的影响；PCB基材、设计对产品质量的影响；各种焊接工艺及可靠性的研究，对SMT的制造设备（印刷机、贴装机、再流焊接炉、波峰焊接炉等）进行性能评估。

近几年承担项目有：无铅焊膏认证，无铅工艺、波峰焊接工艺、混装工艺及可靠性分析，微小元件贴装、焊接工艺研究，POP工艺及可靠性；SMT的可制造性设计；

人才培养：

本科、研究生

通讯地址：

100084，北京，清华大学基础工业训练中心SMT实验室

联系电话：

010-6

010-8

E-mail:

XXX@quhk.com

清华大学

微电子学研究所

信息技术研究院

电子封装研究中心

负责人：

窦玉、蔡/工学博士

研究内容：

微电子及微系统封装，主要进行系统级封装、微系统封装的设计与技术研究，已经开展了圆片级封装、倒装焊凸点、MEMS封装、无铅焊接及失效分析等方面的研究，开设了《微电子封装技术》课程。

人才培养：

本科/硕士/博士

100084北京清华大学微电子所

联系电话：

010-2，010-1

电子邮件：

dou_inyu@,jamescai@

清华大学信息研究大楼三区403

清华大学

电子材料与封装技术研究室

负责人：

马XX授

主任(退休)

研究内容：

光化学加工及在微电子中的应用；集成电路基板材料；微电子封装用新型金属材料；高密度微互联技术；焊点可靠性及新型焊料；表面与界面；异材连接与可靠性

通讯地址：

100084，北京，清华大学材料科学与工程系

联系电话：

010-9(系办)

010-0

E-mail:

panw@(系主任)

华中科技大学

材料科学与工程学院电子封装技术专业

负责人：

教授/工学博士

研究内容：

电子封装技术

人才培养：

本科生；硕士/博士研究生

联系方式：

430074武汉华中XX南一楼西224室

湖北省武汉市洪山区XX

027-4

电子邮件：

XXX@smt-hust.com

哈尔滨理工大学材料科学与工程学院精密焊接与微连接研究室负责人：

教授/工学博士研究内容：

精密焊接；绿色电子连接技术及可靠性；材料连接过程数值模拟

人才培养：

本科生；硕士/博士研究生

联系方式：

150040哈尔滨理工大学（南区）317信箱办公地址：

哈尔滨市XX，材料学院楼，电话：

0451-1，5

0451-2

电子邮件：

XXX@163.com

中国科学院上海微系统与信息技术研究所微系统技术国家级重点实验室

联系人：6-311室，5-312室

罗乐/教授/博士

研究内容：

微电子及微系统封装，微系统封装的设计与关键技术研究。已经开展了圆片级、器件级、模块级封装、MCM-D、多种方法制备倒装焊凸点、MEMS封装、传感器封装、光电器件封装、RF模块封装、无铅焊接、失效分析、SMT相关工艺等方面的研究。已培养博士、硕士数十人，有十年以上先进封装研究开发经验。

人才培养：

硕士/博士

200050中科院上海微系统与信息技术研究所

联系电话：

021-0-5471，Fa_:：021-4

电子邮件：

leluo@mail.

上海宁XX，邮编：

北京科技大学

材料科学与工程学院材料先进连接技术研究室

负责人：200050

教授/工学博士

研究内容：

电子封装微连接技术、可靠性及材料

人才培养：

本科生；硕士博士研究生

联系电话：

010-16

电子邮件：

XXX@sina.com

100083北京科技大学材料科学与工程学院

中国北京海淀区XX30号

成都电子科技大学

微电子与固体电子学院

负责人：

教授/院长

研究内容：

学院设有“微电子科学与工程系”、“信息材料科学与工程系”、“应用化学系”；拥有“微电子技术研究所”和“信息材料与元器件研究中心”等科学研究单位。学院有“微电子学与固体电子学”、“材料物理

与化学”、“材料学”三个博士点，并设有博士后流动站。学院设有微电子技术、电子科学与技术（固体电子工程）、应用化学、微电子学和集成电路设计5个本科专业

办公地点

微电楼427

028-1

电子邮箱：

yrli@

南昌航空工业学院

材料科学与工程学院

微连接研究室

研究内容

丝球键合技术、微连接技术

江西南昌市上海XX173号95信箱

0791-，

XX编码：330034

电子邮件：

XXX@yahoo.com

大连理工大学机械工程学院

现代制造技术研究所

负责人：

教授/博士/副校长

研究内容：

硅片磨削技术

大连XX2号

XX编码：

电子邮件：

guodm@

0411-1，2

0411-6

南通大学

江苏省专用集成电路设计重点实验室

负责人：

研究员/主任

研究内容：

集成电路多芯片封装技术（MCM，SPI，

密切的合作伙伴：MCP）。

人才培养：

本科生；硕士研究生。

江苏省南通市青年东XX

XX编码：

电子邮件：

XXX@

0513-

华南理工大学机械工程学院

负责人：

研究内容：

无铅化电子封装

人才培养：

广州市天河区五山华南理工大学机械工程学院

020-6

020-2

电子邮件：

me_zhang@

南京信息职业技术学院微电子工程系

负责人：

教授/系主任

北华航天工业学院电子工程系

负责人：李

教授/系主任

研究内容：SMT工艺

人才培养：本科生

河北省廊坊市爱民东道133

0316-

电子邮件：

ligh@

XXX@sohu.com